水裂解产生的*H可与Cu原子结合生成CuHx，进一步脱落，氧化并溶解在水中，形成阴极腐蚀，破坏Cu表面活性位点造成失活。疏水分子修饰可以削弱界面水从而降低*H覆盖度，有望抑制阴极腐蚀提高反应稳定性。但大部分工作集中在烷烃链修饰，其密集的排布导致界面水过度减少，并阻碍CO₂接近催化剂表面，使得产物主要为HCOOH和CO。

近日，复旦大学郑耿锋课题组提出利用分子间距调控策略改变界面水，构建了甲苯修饰Cu实现高效稳定电还原CO₂制备C₂₊产物。甲苯具备疏水性，可以削弱界面水，同时由于苯环之间的π-π相互作用，修饰在Cu表面的甲苯分子间距(5.1 Å)大于CO₂（3.8 Å）和H2O宽度（2.5 Å），有利于反应所需水和CO₂传输至Cu表面，在抑制阴极腐蚀的同时促进C-C偶联，稳定性可达400 h。